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产品列表:
高频覆铜箔
胶类型:
东溢型号:DDIL/DSIL
应用场景:高频覆铜箔凭借低表面粗糙度、低信号损耗、热稳定性好等优势,适配超高频场景下的信号传输需求,核心应用集中在AI与计算机、通信、汽车电子等多个高端电子领域。
简 介:高频覆铜箔凭借低表面粗糙度、低信号损耗、热稳定性好等优势,适配超高频场景下的信号传输需求,核心应用集中在AI与计算机、通信、汽车电子等多个高端电子领域。
无卤黑色PI覆铜箔
胶类型:
东溢型号:DCBF
应用场景:黑色无卤PI(聚酰亚胺)覆铜板兼具无卤环保、PI材质的耐高温与优良电气性能,还凭借黑色特性实现遮光效果,核心适配消费电子、汽车电子、通信等多个领域对环保、遮光、耐极端工况有要求的场景
简 介:黑色无卤PI(聚酰亚胺)覆铜板兼具无卤环保、PI材质的耐高温与优良电气性能,还凭借黑色特性实现遮光效果,核心适配消费电子、汽车电子、通信等多个领域对环保、遮光、耐极端工况有要求的场景。
无胶PI补强板
胶类型:
东溢型号:DTIX/DTIA/DTIB
应用场景:FPC补强
简 介:用于柔性电路板中插拔金手指等部位增强作用。
高散热纯胶膜
胶类型:
东溢型号:PS-S
应用场景:主要用于需要高效导热+贴合密封的电子/工业场景,如:散热铝基材、LED灯照明。
简 介:主要用于需要高效导热+贴合密封的电子/工业场景,如:散热铝基材、LED灯照明。
耐离子迁移纯胶膜
胶类型:
东溢型号:PM-M
应用场景:对线路防护,环保安全,可靠性要求极高的电子与工业领域如:柔性印制电路板(FPCB),新能源BMS电池系统,防止离子迁移导致的短路或信号衰减,提升产品使用寿命。
简 介:对线路防护,环保安全,可靠性要求极高的电子与工业领域如:柔性印制电路板(FPCB),新能源BMS电池系统,防止离子迁移导致的短路或信号衰减,提升产品使用寿命。
透明纯胶膜
胶类型:
东溢型号:PT
应用场景:领域十分广泛,核心集中在对有透光率要求的产品。
简 介:领域十分广泛,核心集中在对有透光率要求的产品。
高频纯胶膜
胶类型:
东溢型号:PL
应用场景:FPC补强/PI/FR4/钢片/多层板
简 介:主要用于电子元器件及线路板制造,如:多层板内层贴合,抗污染要求较高的介质贴合需求以及高频系列产品需求使用。
PH高性能纯胶膜
胶类型:
东溢型号:PH
应用场景:FPC补强/PI/FR4/钢片/多层板
简 介:用于精密电子元器件的组装与强化,尤其适配柔性电路板(FPC)及相关组件的加工,用于贴合补强类产品,贴合金属类(镀镍钢片、镀金钢片、普通钢片等)介质最优。
无卤环氧纯胶膜
胶类型:
东溢型号:P-E
应用场景:FPC补强/PI/FR4/钢片/多层板
简 介:主要用于电子元器件及线路板制造,如:多层板内层贴合,软硬结合板贴合,芯片封装等。
无卤丙烯酸纯胶膜
胶类型:A0A1
东溢型号:P-A
应用场景:FPC补强/PI/FR4/钢片/多层板
简 介:作为聚酰亚胺覆铜箔的配套产品起表面绝缘、隔热保护等作用。
高Tg覆盖膜
胶类型:
东溢型号:DCIH
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:主要用于笔记本电池保护膜普通FPCB保护膜等作用。
无卤环氧双面覆盖膜
胶类型:
东溢型号:DCDB
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:主要用于笔记本电池保护膜普通FPCB保护膜等作用。
耐离子迁移无卤环氧覆盖膜
胶类型:
东溢型号:DCIB(CAF)
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:对线路防护、环保安全和可靠性要求极高的电子与工业领域,如:柔性印制电路板(FPCB)防止离子迁移导致的短路或信号衰减,提升家电电路使用寿命等。
散热覆盖膜
胶类型:
东溢型号:DCIS
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:用于需要控温的电子/电气设备、新能源及工业场景,是提升设备稳定性的关键材料。
无卤黑色高遮蔽环氧覆盖膜
胶类型:
东溢型号:DCBB
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:主要用于笔记本电池保护膜普通FPCB保护膜等作用。
无卤环氧白色覆盖膜
胶类型:
东溢型号:DCWB
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:主要用于笔记本电池保护膜普通FPCB保护膜等作用。
无卤环氧黄色PI与黑色PI覆盖膜
胶类型:
东溢型号:DCIB
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:主要用于笔记本电池保护膜普通FPCB保护膜等作用。
无卤丙烯酸覆盖膜
胶类型:
东溢型号:DCIA
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:主要用于笔记本电池保护膜普通FPCB保护膜等作用。
改性丙烯酸胶膜
胶类型:改性丙烯酸/亚克力胶系
东溢型号:P
应用场景:FPC补强/PI/FR4/钢片
简 介:用于柔性电路板制作中强板板、钢片、FR-4和多层板内层贴合作用
改性环氧胶膜
胶类型:改性环氧胶系
东溢型号:PE
应用场景:FPC补强/PI/FR4/钢片/多层板
简 介:用于柔性电路板制作中强板板、钢片、FR-4和多层板内层贴合作用
高性能溶剂型胶膜
胶类型:改性溶剂型胶系
东溢型号:PH
应用场景:FPC补强/PI/FR4/钢片
简 介:用于柔性电路板制作中强板板、钢片、FR-4和多层板内层贴合作用
高频胶膜
胶类型:改性聚酰亚胺胶系
东溢型号:PL
应用场景:FPC补强/PI/FR4/钢片
简 介:用于柔性电路板制作中强板板、钢片、FR-4和多层板内层贴合作用
高导热胶膜
胶类型:改性环氧胶系
东溢型号:PS
应用场景:FPC补强/PI/FR4/钢片/多层板
简 介:用于柔性电路板制作中强板板、钢片、FR-4和多层板内层贴合作用
黄色覆盖膜
胶类型:改性环氧胶系
东溢型号:DCIB
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:用作柔性电路板保护膜或笔记本电脑电池保护膜等
黑色覆盖膜
胶类型:改性环氧胶系
东溢型号:DCIB/DCBB
应用场景:电子/摄像头
简 介:用作柔性电路板保护膜或笔记本电脑电池保护膜等
白色覆盖膜
胶类型:改性环氧胶系
东溢型号:DCWB
应用场景:灯条/背光
简 介:用作柔性电路板保护膜或笔记本电脑电池保护膜等
高频覆盖膜
胶类型:改性聚酰亚胺胶系
东溢型号:DCIL
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:用作柔性电路板保护膜或笔记本电脑电池保护膜等
高导热覆盖膜
胶类型:改性环氧胶系
东溢型号:DCIS
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:用作柔性电路板保护膜或笔记本电脑电池保护膜等
无胶PI补强板
胶类型:内层:改性环氧胶系
东溢型号:DTIX
应用场景:FPC补强
简 介:用于柔性电路板中插拔金手指等部位增强作用。
有胶PI补强板
胶类型:内层:改性环氧胶系 + 外层:改性丙烯酸胶系
东溢型号:DTIA
应用场景:FPC补强
简 介:用于柔性电路板中插拔金手指等部位增强作用。
单、双面电解铜箔基材
胶类型:改性环氧胶系
东溢型号:DSIF/DSEB/DDIF
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:单面板:主要用于笔记本电脑显示器、手机天线板等 双面板:主要用于电子工业仪表、通讯器材等
无卤聚酰亚胺覆铜板(单/双面板)
胶类型:改性环氧胶系
东溢型号:DSIF/DSEB/DDIF
应用场景:车载/医疗/电子
简 介:单面板:主要用于笔记本电脑显示器、手机天线板等 双面板:主要用于电子工业仪表、通讯器材等