产品特性：

主要用于电子元器件及线路板制造，如:多层板内层贴合，软硬结合板贴合，芯片封装等。

产品结构：

应用场景：

  • 电子 电子 摄像头 摄像头 灯条 灯条

    • 产品参数：

    东溢新材-FPC&TP材料产品宣传册_页面_04.jpg



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