产品特性：

用于玻璃切割、晶圆片切割、镜头芯片切割保护，具有极高的初期粘结强度，UV照射后瞬间失粘，易剥离。

产品结构：

应用场景：

  • 电子 电子 摄像头 摄像头 灯条 灯条

    • 产品参数：

    • 产品描述
    • 胶类型
    • 东溢型号
    • 胶厚
    • PI厚度
    • 铜箔类型
    • 铜箔厚度

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